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  • 芯联集成2026届校园招聘公告

  • 芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,

    为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。

    一、招聘岗位

    1.研发类

    2.市场销售类

    3.工程技术类

    4.职能运营类

    二、福利待遇

    六险一金、带薪年假、节日福利等

    三、投递方式

    必要材料:

    个人简历(注明GPA平均成绩)

    成绩单(包含本科及以上所有成绩)

    加分材料:

    英语等级证书

    奖学金证书

    专利证书

    参赛获奖证明

    邮箱投递:Recruitment@unt-c.com(邮件标题请注明:学校+专业+学历+姓名+职位)

    联系电话:18157507027(微信同号)

    素材来源|芯联集成

    编辑:     浏览记录:      发布时间:【2026-03-16】
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